基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將推出,而且還是不同價位段的5G芯片
來源:中關村在線?? 發布日期:2019-11-12 ??瀏覽次數:265
聯發科CEO蔡力行在接受媒體采訪時曾表示,“基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將會上市,并且聯發科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。”
這樣來看,基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將推出,而且還是不同價位段的5G芯片。
此前有爆料稱,聯發科定于11月26日舉辦MTK技術峰會,正式推出旗下首款5G SoC芯片。CPU和GPU均用上了最新最強的ARM公版架構,即Cortex A77+Mali-G77 GPU。
聯發科5G芯片適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術,支持60fps的4K視頻編碼/解碼。
另外官方稱,聯發科本次發布的5G SoC采用節能型封裝,該設計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
最后,此次聯發科5G SoC在終端層面合作的廠商可能包括OPPO、vivo、小米等手機廠商,我們不妨期待一下。
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